樹脂組成物、基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板

Resin composite, insulation sheet with substrate and multilayer printed wiring board

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composite enables manufacture of a multilayer printed wiring board in which peeling and a crack do not occur in a thermal shock test such as a cold and heat cycle and which has high thermal resistance, low thermal expansion property and flame retardancy when the resin composite is used for an insulating layer of the multilayer printed wiring board, and to provide an insulation sheet with a substrate using the resin composite and a multilayer printed wiring board.SOLUTION: A resin composite used for forming an insulating layer of a multilayer printed wiring board includes (A) cyanate resin and/or its prepolymer, (B) epoxy resin, (C) phenoxy resin, (D) imidazole compound, and (E) inorganic filler. The (D) imidazole compound has mutual solubility with (A) to (C) components.
【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、 (A)シアネート樹脂及び/又はそのプレポリマー、 (B)エポキシ樹脂、 (C)フェノキシ樹脂、 (D)イミダゾール化合物、及び、 (E)無機充填材、 を含有し、上記(D)イミダゾール化合物は、上記(A)〜(C)成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。 【選択図】 なし

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Patent Citations (6)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2002299834-AOctober 11, 2002Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社Insulating sheet with copper foil for multilayered printed wiring board and printed wiring board using it
    JP-2003073543-AMarch 12, 2003Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社Resin composition, prepreg and printed circuit board using the same
    JP-2003082291-AMarch 19, 2003Nippon Zeon Co Ltd, 日本ゼオン株式会社Varnish and its application
    JP-2004123870-AApril 22, 2004Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社Prepreg manufacturing process and transfer sheet
    JP-2004202895-AJuly 22, 2004Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社Insulation sheet, insulation sheet having metal foil, and multi-layer printed wiring board
    JP-H06145303-AMay 24, 1994Shikoku Chem Corp, 四国化成工業株式会社液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化方法

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    Title

Cited By (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2013181132-ASeptember 12, 2013Sekisui Chem Co Ltd, 積水化学工業株式会社エポキシ樹脂材料及び多層基板
    JP-2015010232-AJanuary 19, 2015太陽インキ製造株式会社, Taiyo Ink Mfg LtdThermosetting composition, dry film, and printed wiring board
    WO-2014007288-A1January 09, 2014東レ株式会社Binder resin composition for preform, binder particle, preform, and fiber-reinforced composite material
    WO-2016047682-A1March 31, 2016積水化学工業株式会社Film de résine, et film stratifié