Sheet pasting device and pasting method

シート貼付装置及び貼付方法

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent warpage in an adhesive sheet peeled from a peeling sheet using a peeling plate.SOLUTION: A sheet pasting device 10 has: a peeling plate 16 that folds a peeling sheet RL back to peel an adhesive sheet S from the peeling sheet RL; a turning motor 18 that turns the peeling plate 16; a pressure roller 20 that presses and pastes the adhesive sheet to a semiconductor wafer W, and that can move via a linear motor 22; and control means 26. In the adhesive sheet S, a part from a position guided by a flat guide surface 16A of the peeling plate 16 to a peeling edge RL1 of the peeling sheet RL is formed as a peeling standby surface SA, and a part between the peeling edge RL1 and the pressure roller 20 is formed as a peeled surface SB. The control means 26 controls the turning motor 18 and the linear motor 22 so that the peeling standby surface SA and the peeled surface SB are positioned in the same plane.
【課題】剥離板で剥離シートから剥離される接着シートに反りが生じることを防止することができるようにすること。 【解決手段】シート貼付装置10は、剥離シートRLを折り返して接着シートSを剥離シートRLから剥離する剥離板16と、この剥離板16を回動させる回動モータ18と、接着シートを半導体ウエハWに押圧して貼付するとともに、リニアモータ22を介して移動可能な押圧ローラ20と、制御手段26とを備えている。接着シートSは、剥離板16のフラットな案内面16Aで案内されてから剥離シートRLの剥離縁RL1までの間が剥離待機面SAとして形成され、剥離縁RL1と押圧ローラ20との間が剥離済面SBとして形成される。制御手段26は、剥離待機面SAと剥離済面SBとが同一平面内に位置するように回動モータ18とリニアモータ22とを制御する。 【選択図】図1

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    JP-2004128147-AApril 22, 2004Nitto Denko Corp, 日東電工株式会社Method and device for removing protection tape from semiconductor wafer
    JP-2007019239-AJanuary 25, 2007Lintec Corp, リンテック株式会社Sheet pasting apparatus and pasting method
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    JP-2010021245-AJanuary 28, 2010Lintec Corp, リンテック株式会社シート製造装置及び製造方法並びにシート貼付装置及び貼付方法

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