レーザスクライブ方法

Laser scribing method

Abstract

【課題】サファイア基板をレーザ光によってスクライブする際に、簡単な装置構成で、適切な広さの改質領域を形成できるようにする。 【解決手段】このレーザスクライブ方法は、パルスレーザ光をサファイア基板に照射してスクライブする方法であって、第1工程と第2工程とを備えている。第1工程は、ビーム強度の調整されたパルスレーザ光をサファイア基板に照射し、改質領域としてのレーザ加工痕を基板の裏面に形成する工程である。第2工程は、パルスレーザ光をその焦点位置を固定して分断予定ラインに沿って走査し、基板の裏面から表面に到達しない深さまで進行する線状加工痕を分断予定ラインに沿って周期的に形成する工程である。 【選択図】図4
PROBLEM TO BE SOLVED: To form an appropriate-sized modified area by a simple apparatus constitution, when scribing a sapphire substrate by using laser light.SOLUTION: This laser scribing method, in which the sapphire substrate is scribed by being irradiated with pulse laser light, includes first and second steps. In the first step, the sapphire substrate is irradiated with the pulse laser light with adjusted beam intensity, and a laser machining mark as the modified area is formed on the backside of the substrate. In the second step, scanning is performed with the pulse laser light along a division-estimated line with a focus position of the light fixed, and a linear machining mark advancing from the backside of the substrate to a depth smaller than a depth up to a front side thereof is periodically formed along the division-estimated line.

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