Deposition apparatus, substrate processing system, substrate processing method, and semiconductor device manufacturing method

成膜装置、基板処理システム、基板処理方法及び半導体装置の製造方法

Abstract

【課題】基板上に低分子化合物の分子レジストからなるレジスト膜を適切に成膜する。 【解決手段】ウェハ処理システム1は、ウェハWを搬送する主搬送室20を有している。主搬送室20の周囲には、ウェハWを熱処理する熱処理装置24、25と、ウェハW上にレジスト膜を成膜する成膜装置26と、成膜されたレジスト膜を露光する露光装置27と、露光されたレジスト膜を現像する現像装置28と、が配置されている。成膜装置26は、ウェハWを収容する処理容器と、処理容器内に設けられ、ウェハWを保持する保持台と、保持台に保持されたウェハWに対して、低分子化合物の分子レジストの蒸気を供給するレジスト膜用蒸着ヘッド72と、処理容器内の雰囲気を真空雰囲気に減圧する減圧機構と、を有している。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To appropriately deposit a resist film composed of a molecular resist of a low-molecular compound on a substrate.SOLUTION: A wafer processing system 1 includes a main transfer chamber 20 transferring a wafer W. Around the main transfer chamber 20, heat treatment apparatuses 24, 25 performing heat treatment on the wafer W, a deposition apparatus 26 depositing a resist film on the wafer W, an exposure apparatus 27 exposing the deposited resist film, and a development apparatus 28 developing the exposed resist film are arranged. The deposit apparatus 26 includes a processing container housing the wafer W, a holding table provided in the processing container for holding the wafer W, a resist film vapor deposition head 72 supplying vapor of a molecule resist of a low-molecular compound to the wafer W held by the holding table, and a vacuum mechanism depressurizing an atmosphere inside the processing container to a vacuum atmosphere.

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Patent Citations (6)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2002334825-ANovember 22, 2002Tokyo Electron Ltd, 東京エレクトロン株式会社Device and method for treating substrate
    JP-2006310682-ANovember 09, 2006Dainippon Screen Mfg Co Ltd, 大日本スクリーン製造株式会社基板処理装置
    JP-2006350039-ADecember 28, 2006Fujitsu Ltd, 富士通株式会社レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、半導体装置及びその製造方法
    JP-2007039381-AFebruary 15, 2007Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd, 東京応化工業株式会社Compound, positive-type resist composition, and method for resist patter formation
    JP-2009198605-ASeptember 03, 2009Toshiba Corp, 株式会社東芝Photosensitive composition and pattern forming method using the same
    JP-2009224653-AOctober 01, 2009Sat:Kk, 株式会社SatPhotoresist coating device

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