アルミニウム合金−セラミックス複合体、この複合体の製造方法、及びこの複合体からなる応力緩衝材

Aluminum alloy-ceramic composite, manufacturing method of the composite and stress buffer material comprising the composite

Abstract

【課題】 耐クラック性及び耐剥離性に優れたアルミニウム合金−セラミックス複合体を効率的に生産することができるアルミニウム合金−セラミックス複合体の製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明によれば、平板状のセラミックス多孔体にアルミニウム合金を含浸することにより、両主面にアルミニウム合金層を有する平板状のアルミニウム合金−セラミックス複合体母板を形成する工程と、前記複合体母板の少なくとも一主面に直線状欠陥又は断続的欠陥を導入し、その後、割断することにより、側面において前記セラミックス多孔体及び前記アルミニウム合金層が露出したアルミニウム合金−セラミックス複合体を形成する工程を備え、前記セラミックス多孔体は、炭化珪素と黒鉛の少なくとも一方を含有し、セラミックス充填量が50質量%以上であり、且つ厚さが0.35mm〜3.8mmであり、前記アルミニウム合金は、アルミニウムの含有量が70質量%以上であり、前記複合体母板は、厚さが0.5mm〜4.0mmであり、前記アルミニウム合金層は、厚さが0.01mm〜0.3mmである、アルミニウム合金−セラミックス複合体の製造方法が提供される。 【選択図】なし
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an aluminum alloy-ceramic composite, capable of efficiently producing the aluminum alloy-ceramic composite superior in crack resistance and peel resistance.SOLUTION: The manufacturing method of the aluminum alloy-ceramic composite includes a step of forming a planar aluminum alloy-ceramic composite mother board having an aluminum alloy layer on both main surfaces by impregnating a planar ceramic porous body with an aluminum alloy, and a step of forming the aluminum alloy-ceramic composite whose ceramic porous body and aluminum alloy layer are exposed on a side face by introducing a linear defect or an intermittent defect to at least one main surface of the composite mother board and cutting it thereafter. The ceramic porous body contains at least one of silicon carbide and graphite, a ceramic filling amount is ≥50 mass%, and a thickness is 0.35-3.8 mm. The aluminum alloy has an aluminum content of ≥70 mass%. The thickness of the composite mother board is 0.5-4.0 mm, and the thickness of the aluminum alloy layer is 0.01-0.3 mm.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (6)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2002235126-AAugust 23, 2002Toyota Industries Corp, 株式会社豊田自動織機Method for producing composite material
    JP-2003268482-ASeptember 25, 2003Hitachi Metals Ltd, 日立金属株式会社Al-SiC COMPOSITE MATERIAL
    JP-2005294523-AOctober 20, 2005Matsushita Electric Works Ltd, 松下電工株式会社セラミック回路基板の製造方法
    JP-2010010538-AJanuary 14, 2010Sumitomo Metal Electronics Devices Inc, 株式会社住友金属エレクトロデバイスMethod of manufacturing ceramic package and ceramic package
    JP-H10264130-AOctober 06, 1998Murata Mfg Co Ltd, 株式会社村田製作所Ceramic base with break groove and electronic component manufactured from the ceramic base
    WO-2009148073-A1December 10, 2009三星ダイヤモンド工業株式会社スクライビングホイール及び脆性材料基板のスクライブ方法

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    CN-104152752-ANovember 19, 2014马鞍山市万鑫铸造有限公司一种led用低膨胀高效铝基复合散热材料
    CN-104152752-BMay 25, 2016马鞍山市万鑫铸造有限公司一种led用低膨胀高效铝基复合散热材料